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拓斯達(dá):機(jī)器人行業(yè)新銳,向整體解決方案商邁進(jìn)
來源:
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作者:senxinkeji
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發(fā)布時(shí)間: 2019-05-24
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天津市森鑫科技有限公司（fhppk.cn）有限公司指出SMT貼片行業(yè)發(fā)展迅速，對(duì)于人工目檢作業(yè)而言，設(shè)備的自動(dòng)化程度高和便捷已經(jīng)取代了人工和半自動(dòng)，針對(duì)于AOI檢測(cè)和x-ray檢測(cè)，其區(qū)別在于：AOI通過光的反射，檢查原件外觀是否符合要求，一般用于檢測(cè)SMT封裝是否正確、位置是否良好、是否存在漏貼反向等不良等等。而x-ray則通過穿透樣品，檢測(cè)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，如BGA檢測(cè)等等。雖說都是檢測(cè)，但一個(gè)止于外觀，一個(gè)檢測(cè)內(nèi)部，根據(jù)不同的需求使用不同的檢測(cè)設(shè)備。
隨著人力成本劇增，企業(yè)必須想方設(shè)法提高效率；隨著客戶對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)一步提升，企業(yè)必須提高升產(chǎn)品質(zhì)量，減少報(bào)廢，杜絕退貨事件的發(fā)生。但由于鑄造工藝過程復(fù)雜，影響鑄件質(zhì)量的因素很多，如何提高產(chǎn)品合格率是每個(gè)企業(yè)孜孜不倦的追求。如果工件局部區(qū)域存在缺陷，它將改變物體對(duì)射線的衰減，引起透射射線強(qiáng)度的變化
半導(dǎo)體檢測(cè)_射線檢測(cè)的特點(diǎn)說明Proscan1000采用三角激光測(cè)量法，測(cè)量光束下的物體沿X軸和Y軸移動(dòng)時(shí)，在Z軸方向的距離，并將物體的三維表面信息進(jìn)行數(shù)字化處理，以便分析和檢查。該軟件以2 000點(diǎn)/S的速度掃描100萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，直到亞微米級(jí)。掃描結(jié)果以水平，等量和截面示圖顯示在高分辯VGA監(jiān)視器上，Proscan1000還能計(jì)算表面粗糙度參數(shù)，體積，表面積和截面積。使用球珊陣列封裝（BGA)器件給質(zhì)量檢測(cè)和控制部門帶來難題：如何檢測(cè)焊后安裝質(zhì)量。
為保證鑄件質(zhì)量及節(jié)省成本，在生產(chǎn)流程的早期階段及時(shí)檢測(cè)出產(chǎn)品缺陷是很必要的。X射線無損檢測(cè)由于檢測(cè)效率高，結(jié)果直觀可靠，成為鑄件缺陷檢測(cè)的首選方法。過去依靠人工目檢甄別產(chǎn)品的形式很難適應(yīng)現(xiàn)在快節(jié)奏、自動(dòng)化流水線作業(yè)，尤其是人力成本和檢測(cè)效率短以及檢測(cè)的局限性難以突破。
半導(dǎo)體檢測(cè)_射線檢測(cè)的特點(diǎn)說明即使使用QFP自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)OI（Automated Optical lnspection)也不能判定焊接質(zhì)量，原因是無法看到焊接點(diǎn)。為解決這此問題，必須尋求其它的檢測(cè)辦法。目前的生產(chǎn)檢測(cè)技術(shù)有電測(cè)試，邊界掃描及X射線檢測(cè)。傳統(tǒng)的電測(cè)試是查找開路與短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的預(yù)置點(diǎn)進(jìn)行的電連接，這樣便可以提供一個(gè)使信號(hào)流入測(cè)試板，數(shù)據(jù)流入ATE的接口。
該設(shè)備滿足企業(yè)可隨意在離線式檢測(cè)和在線式檢測(cè)之間切換，模塊化的設(shè)計(jì)和安裝便于設(shè)備移動(dòng)安裝。高解析度X光無損探測(cè)主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flipchip、LED、半導(dǎo)體內(nèi)部、多層電路板以及鑄造件的質(zhì)量檢測(cè)，
一臺(tái)設(shè)備，多種用法，滿足企業(yè)不同發(fā)展階段的需求。離線設(shè)備的價(jià)格，在線設(shè)備的功能，超高的性價(jià)比使該設(shè)備受到高度的關(guān)注。x射線或其它射線(例如γ射線)通過物質(zhì)被吸收時(shí)，可使組成物質(zhì)的分子分解成為正負(fù)離子，稱為電離作用，離子的多少和物質(zhì)吸收的X射線量成正比。
無論什么原因，只要穿過閉合回路所包圍曲面的磁通量發(fā)生變化，回路中就會(huì)有電流產(chǎn)生，這種由于回路磁通量變化而激發(fā)電流的現(xiàn)象叫做電磁感應(yīng)現(xiàn)象，回路中所產(chǎn)生的電流叫做感應(yīng)電流。電路中含有兩個(gè)相互耦合的線圈，若在原邊線圈通以交流電，在電磁感應(yīng)的作用下，在副邊線圈中產(chǎn)生感應(yīng)電流；反過來，感應(yīng)電流又會(huì)影響原邊線圈中的電流和電壓的關(guān)系。
X射線探傷機(jī)在焊接件探傷中的應(yīng)用：
(1)坡口探傷
坡口可能出現(xiàn)的缺陷有分層和裂紋，前者是軋制缺陷，它平行于鋼板表面，一般分布在板厚中心附近。裂紋有兩種，一種是沿分層端部開裂的裂紋，方向大多平行于板面;另一種是火焰切割裂紋。坡口探傷的范圍是坡口和鈍邊。DR檢測(cè)系統(tǒng)由射線源、被檢工件、成像探測(cè)器、成像及控制中心組成。
(2)焊接過程中的探傷
①層間探傷：某些焊接性能差的鋼種要求每焊一層檢驗(yàn)一次，發(fā)現(xiàn)裂紋及時(shí)處理，確認(rèn)無缺陷后再繼續(xù)施焊。在陶瓷，鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等；在食品行業(yè)中主要是檢測(cè)是否有異物等。在部分行業(yè)中，X射線檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)這一過程也有的被稱為無損探傷檢測(cè)。
另一種情況是特厚板焊接，在檢驗(yàn)內(nèi)部缺陷有困難時(shí)，可以每焊一層x射線探傷一次。探傷范圍是焊縫金屬及臨近坡口?，F(xiàn)在，伴隨智能手機(jī)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、***和通用技術(shù)迅猛發(fā)展，對(duì)檢測(cè)的精度、準(zhǔn)確性以及檢測(cè)效率要求也水漲船高。
②電弧氣刨面的探傷：目的是檢驗(yàn)電弧氣刨造成的表面增碳導(dǎo)致產(chǎn)生的裂紋。探傷范圍應(yīng)包括電弧氣刨面和臨近的坡口。在電子產(chǎn)品元器件中主要看焊接點(diǎn)是否斷線、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等應(yīng)用中通常是要看這些工件的內(nèi)部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵；
在今天這個(gè)生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代，這些補(bǔ)充數(shù)據(jù)有助于降低新產(chǎn)品開發(fā)費(fèi)用，縮短投放市場(chǎng)的時(shí)間。X射線由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線管產(chǎn)生，穿 過管殼內(nèi)的一個(gè)鈹窗，并股射到試驗(yàn)樣品上。樣品對(duì)X射線的吸收率或透射率 取決于樣品所包含材料的成分與對(duì)比率。穿 過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的磷涂層，并激發(fā)出光子，這些光子隨后被攝像機(jī)探測(cè)到，然后對(duì)該信號(hào)進(jìn)行處理放大，由計(jì)算機(jī)進(jìn)一步分析或觀察。
在組裝過程中，往往需要在焊接部件的某些位置焊上臨時(shí)性的吊耳和夾具，施焊完畢后要割掉，在這些部位有可能產(chǎn)生裂紋，需要探傷。這種損傷部位的面積不大，一般從幾平方厘米到十幾平方厘米。X光下可以看到兩塊電池(iPhone史上第一次)、超小的電路板、無線充電圈。為了給前置攝像頭、傳感器等讓出位置，揚(yáng)聲器略有下移。
邊檢測(cè)邊上下料的檢測(cè)方式大幅度節(jié)省檢測(cè)時(shí)間，滿足大多數(shù)企業(yè)的生產(chǎn)節(jié)拍?？刹捎萌詣?dòng)上下料機(jī)械手，減少人力成本。在電子產(chǎn)品元器件中主要看焊接點(diǎn)是否斷線、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等應(yīng)用中通常是要看這些工件的內(nèi)部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵；
半導(dǎo)體檢測(cè)_射線檢測(cè)的特點(diǎn)說明與廠內(nèi)生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、檢測(cè)、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)判斷功能，整套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)無人化操作。
檢測(cè)基本原理：由于毛細(xì)現(xiàn)象的作用，當(dāng)人們將溶有熒光染料或著色染料的滲透劑施加于試件表面時(shí)，滲透劑就會(huì)滲入到各類開口于表面的細(xì)小缺陷中（細(xì)小的開口缺陷相當(dāng)于毛細(xì)管，滲透劑滲入細(xì)小開口缺陷相當(dāng)于潤濕現(xiàn)象），然后清除依附在試件表面上多余的滲透劑，經(jīng)干燥后再施加顯像劑，缺陷中的滲透劑在毛細(xì)現(xiàn)象的作用下重新吸附到試件的表面上，形成放大的缺陷顯示。用目視檢測(cè)即可觀察出缺陷的形狀、大小及分布情況。
隨著人力成本劇增，企業(yè)必須想方設(shè)法提高效率；隨著客戶對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)一步提升，企業(yè)必須提高升產(chǎn)品質(zhì)量，減少報(bào)廢，杜絕退貨事件的發(fā)生。但由于鑄造工藝過程復(fù)雜，影響鑄件質(zhì)量的因素很多，如何提高產(chǎn)品合格率是每個(gè)企業(yè)孜孜不倦的追求。如果工件局部區(qū)域存在缺陷，它將改變物體對(duì)射線的衰減，引起透射射線強(qiáng)度的變化
半導(dǎo)體檢測(cè)_射線檢測(cè)的特點(diǎn)說明Proscan1000采用三角激光測(cè)量法，測(cè)量光束下的物體沿X軸和Y軸移動(dòng)時(shí)，在Z軸方向的距離，并將物體的三維表面信息進(jìn)行數(shù)字化處理，以便分析和檢查。該軟件以2 000點(diǎn)/S的速度掃描100萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，直到亞微米級(jí)。掃描結(jié)果以水平，等量和截面示圖顯示在高分辯VGA監(jiān)視器上，Proscan1000還能計(jì)算表面粗糙度參數(shù)，體積，表面積和截面積。使用球珊陣列封裝（BGA)器件給質(zhì)量檢測(cè)和控制部門帶來難題：如何檢測(cè)焊后安裝質(zhì)量。
為保證鑄件質(zhì)量及節(jié)省成本，在生產(chǎn)流程的早期階段及時(shí)檢測(cè)出產(chǎn)品缺陷是很必要的。X射線無損檢測(cè)由于檢測(cè)效率高，結(jié)果直觀可靠，成為鑄件缺陷檢測(cè)的首選方法。過去依靠人工目檢甄別產(chǎn)品的形式很難適應(yīng)現(xiàn)在快節(jié)奏、自動(dòng)化流水線作業(yè)，尤其是人力成本和檢測(cè)效率短以及檢測(cè)的局限性難以突破。
半導(dǎo)體檢測(cè)_射線檢測(cè)的特點(diǎn)說明即使使用QFP自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)OI（Automated Optical lnspection)也不能判定焊接質(zhì)量，原因是無法看到焊接點(diǎn)。為解決這此問題，必須尋求其它的檢測(cè)辦法。目前的生產(chǎn)檢測(cè)技術(shù)有電測(cè)試，邊界掃描及X射線檢測(cè)。傳統(tǒng)的電測(cè)試是查找開路與短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的預(yù)置點(diǎn)進(jìn)行的電連接，這樣便可以提供一個(gè)使信號(hào)流入測(cè)試板，數(shù)據(jù)流入ATE的接口。
該設(shè)備滿足企業(yè)可隨意在離線式檢測(cè)和在線式檢測(cè)之間切換，模塊化的設(shè)計(jì)和安裝便于設(shè)備移動(dòng)安裝。高解析度X光無損探測(cè)主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flipchip、LED、半導(dǎo)體內(nèi)部、多層電路板以及鑄造件的質(zhì)量檢測(cè)，
一臺(tái)設(shè)備，多種用法，滿足企業(yè)不同發(fā)展階段的需求。離線設(shè)備的價(jià)格，在線設(shè)備的功能，超高的性價(jià)比使該設(shè)備受到高度的關(guān)注。x射線或其它射線(例如γ射線)通過物質(zhì)被吸收時(shí)，可使組成物質(zhì)的分子分解成為正負(fù)離子，稱為電離作用，離子的多少和物質(zhì)吸收的X射線量成正比。
無論什么原因，只要穿過閉合回路所包圍曲面的磁通量發(fā)生變化，回路中就會(huì)有電流產(chǎn)生，這種由于回路磁通量變化而激發(fā)電流的現(xiàn)象叫做電磁感應(yīng)現(xiàn)象，回路中所產(chǎn)生的電流叫做感應(yīng)電流。電路中含有兩個(gè)相互耦合的線圈，若在原邊線圈通以交流電，在電磁感應(yīng)的作用下，在副邊線圈中產(chǎn)生感應(yīng)電流；反過來，感應(yīng)電流又會(huì)影響原邊線圈中的電流和電壓的關(guān)系。
X射線探傷機(jī)在焊接件探傷中的應(yīng)用：
(1)坡口探傷
坡口可能出現(xiàn)的缺陷有分層和裂紋，前者是軋制缺陷，它平行于鋼板表面，一般分布在板厚中心附近。裂紋有兩種，一種是沿分層端部開裂的裂紋，方向大多平行于板面;另一種是火焰切割裂紋。坡口探傷的范圍是坡口和鈍邊。DR檢測(cè)系統(tǒng)由射線源、被檢工件、成像探測(cè)器、成像及控制中心組成。
(2)焊接過程中的探傷
①層間探傷：某些焊接性能差的鋼種要求每焊一層檢驗(yàn)一次，發(fā)現(xiàn)裂紋及時(shí)處理，確認(rèn)無缺陷后再繼續(xù)施焊。在陶瓷，鑄件中主要看工件中是否存在氣泡、裂紋、夾渣等；在食品行業(yè)中主要是檢測(cè)是否有異物等。在部分行業(yè)中，X射線檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)這一過程也有的被稱為無損探傷檢測(cè)。
另一種情況是特厚板焊接，在檢驗(yàn)內(nèi)部缺陷有困難時(shí)，可以每焊一層x射線探傷一次。探傷范圍是焊縫金屬及臨近坡口?，F(xiàn)在，伴隨智能手機(jī)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、***和通用技術(shù)迅猛發(fā)展，對(duì)檢測(cè)的精度、準(zhǔn)確性以及檢測(cè)效率要求也水漲船高。
②電弧氣刨面的探傷：目的是檢驗(yàn)電弧氣刨造成的表面增碳導(dǎo)致產(chǎn)生的裂紋。探傷范圍應(yīng)包括電弧氣刨面和臨近的坡口。在電子產(chǎn)品元器件中主要看焊接點(diǎn)是否斷線、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等應(yīng)用中通常是要看這些工件的內(nèi)部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵；
在今天這個(gè)生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代，這些補(bǔ)充數(shù)據(jù)有助于降低新產(chǎn)品開發(fā)費(fèi)用，縮短投放市場(chǎng)的時(shí)間。X射線由一個(gè)微焦點(diǎn)X射線管產(chǎn)生，穿 過管殼內(nèi)的一個(gè)鈹窗，并股射到試驗(yàn)樣品上。樣品對(duì)X射線的吸收率或透射率 取決于樣品所包含材料的成分與對(duì)比率。穿 過樣品的X射線轟擊到X射線敏感板上的磷涂層，并激發(fā)出光子，這些光子隨后被攝像機(jī)探測(cè)到，然后對(duì)該信號(hào)進(jìn)行處理放大，由計(jì)算機(jī)進(jìn)一步分析或觀察。
在組裝過程中，往往需要在焊接部件的某些位置焊上臨時(shí)性的吊耳和夾具，施焊完畢后要割掉，在這些部位有可能產(chǎn)生裂紋，需要探傷。這種損傷部位的面積不大，一般從幾平方厘米到十幾平方厘米。X光下可以看到兩塊電池(iPhone史上第一次)、超小的電路板、無線充電圈。為了給前置攝像頭、傳感器等讓出位置，揚(yáng)聲器略有下移。
邊檢測(cè)邊上下料的檢測(cè)方式大幅度節(jié)省檢測(cè)時(shí)間，滿足大多數(shù)企業(yè)的生產(chǎn)節(jié)拍?？刹捎萌詣?dòng)上下料機(jī)械手，減少人力成本。在電子產(chǎn)品元器件中主要看焊接點(diǎn)是否斷線、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等應(yīng)用中通常是要看這些工件的內(nèi)部是否變形、金線是否正常、脫焊、空焊、連錫、氣泡等瑕疵；
半導(dǎo)體檢測(cè)_射線檢測(cè)的特點(diǎn)說明與廠內(nèi)生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、檢測(cè)、判定一體化作業(yè)，大大提高了生產(chǎn)效率。其高分辨率，高清晰度圖像質(zhì)量，配備缺陷自動(dòng)識(shí)別，自動(dòng)判斷功能，整套系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)無人化操作。
檢測(cè)基本原理：由于毛細(xì)現(xiàn)象的作用，當(dāng)人們將溶有熒光染料或著色染料的滲透劑施加于試件表面時(shí)，滲透劑就會(huì)滲入到各類開口于表面的細(xì)小缺陷中（細(xì)小的開口缺陷相當(dāng)于毛細(xì)管，滲透劑滲入細(xì)小開口缺陷相當(dāng)于潤濕現(xiàn)象），然后清除依附在試件表面上多余的滲透劑，經(jīng)干燥后再施加顯像劑，缺陷中的滲透劑在毛細(xì)現(xiàn)象的作用下重新吸附到試件的表面上，形成放大的缺陷顯示。用目視檢測(cè)即可觀察出缺陷的形狀、大小及分布情況。
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